4月20日，半導(dǎo)體板塊再度走高，除了此前的算力、國(guó)產(chǎn)化等催化外，近日測(cè)試設(shè)備環(huán)節(jié)也開(kāi)始被關(guān)注。

據(jù)界面新聞報(bào)道，4月18日，日本半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）聯(lián)席首席戰(zhàn)略官在接受采訪時(shí)表示，ChatGPT帶來(lái)的機(jī)遇使芯片測(cè)試設(shè)備的需求激增。

(資料圖片)

其表示稱(chēng)：訓(xùn)練大型語(yǔ)言模型的全球競(jìng)賽正在上演，盡管當(dāng)前消費(fèi)電子需求低迷，但英偉達(dá)和ADM公司的訂單激增讓其受益。

Toyo Securities的分析師Hideki Yasuda也認(rèn)為，未來(lái)幾年，高性能GPU芯片測(cè)試設(shè)備的收入將超過(guò)消費(fèi)電子芯片測(cè)試設(shè)備的收入。

其邏輯是“GPU芯片將變得更復(fù)雜，這需要更多的測(cè)試時(shí)間，現(xiàn)在沒(méi)有什么神奇的方法可以縮短測(cè)試時(shí)間。芯片制造商唯一的解決辦法是購(gòu)買(mǎi)更多的測(cè)試工具，以便同時(shí)測(cè)試更多芯片。”

數(shù)據(jù)顯示，今年以來(lái)，Advantest的股價(jià)飆升超34%，接近歷史新高，該公司預(yù)計(jì)，截至2023年3月31日的財(cái)年，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將增長(zhǎng)48%至1700億日元（13億美元）。

什么是半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備？

據(jù)東北證券研報(bào)，半導(dǎo)體設(shè)備分為前道制造設(shè)備以及后道封測(cè)設(shè)備，其中前道設(shè)備主要包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備等，而后道測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。

集成電路生產(chǎn)需要檢測(cè)工藝是否合格、版圖設(shè)計(jì)是否合理、產(chǎn)品是否可靠，而這些都需要用到專(zhuān)門(mén)的測(cè)試設(shè)備，以此提高芯片制造水平，保證芯片質(zhì)量。

國(guó)金證券指出，在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備貫穿了設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)的核心環(huán)節(jié)。

首先，在集成電路的設(shè)計(jì)流程中需要芯片驗(yàn)證，即對(duì)晶圓樣品和集成電路封裝樣品進(jìn)行有效性驗(yàn)證。

其次，在晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，由于生產(chǎn)過(guò)程中可能存在設(shè)計(jì)不完善、制造工藝偏差、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素，造成集成電路功能失效、性能降低等缺陷，分別需要完成晶圓（CP）檢測(cè)和成品（FT）測(cè)試。

而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要有測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)三大類(lèi)，其中測(cè)試機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，采集輸出信號(hào)來(lái)判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性；而分選機(jī)和探針臺(tái)則是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊起來(lái)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試。

晶圓檢測(cè)中，探針臺(tái)將晶圓傳送至測(cè)試位置，芯片的Pad點(diǎn)通過(guò)探針、專(zhuān)用連接線與測(cè)試機(jī)連接，測(cè)試機(jī)通過(guò)I/O信號(hào)，判斷芯片性能是夠是否達(dá)到規(guī)范設(shè)計(jì)要求。

芯片檢測(cè)中，分選機(jī)將被測(cè)芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測(cè)試工位，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片進(jìn)行性能檢測(cè)，最后分選機(jī)將被測(cè)芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2021年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)78億美元，其中ATE測(cè)試機(jī)占比約63%，市場(chǎng)空間超過(guò)50億美元，分選機(jī)占比17.4%，探針臺(tái)占比15.2%。

全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

據(jù)東北證券研報(bào)，測(cè)試機(jī)方面，全球測(cè)試機(jī)行業(yè)被泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)援引SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)中泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)和科休的市場(chǎng)份額占比分別為51%、33%、11%，合計(jì)市占率

為95%，份額高度集中。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散，國(guó)內(nèi)廠商華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技的市占率分別為8%和5%，正逐步追趕當(dāng)中，長(zhǎng)川科技數(shù)字測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)有效突破。

分選機(jī)方面，不同于測(cè)試機(jī)，全球分選機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散，2020年前五大分選機(jī)廠商分別為科休、Xcerra、愛(ài)德萬(wàn)、臺(tái)灣鴻勁、長(zhǎng)川科技，市占率分別為21%、16%、12%、8%、2%。其中大陸企業(yè)只有長(zhǎng)川科技并且市占率僅為2%，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化的空間廣闊。

而探針臺(tái)市場(chǎng)幾乎由日本東京電子和東京精密兩家占據(jù)，2020年兩家企業(yè)在全球范圍市占率分別為46%和42%，具有極高的進(jìn)入壁壘。

風(fēng)險(xiǎn)提示及免責(zé)條款 市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文不構(gòu)成個(gè)人投資建議，也未考慮到個(gè)別用戶特殊的投資目標(biāo)、財(cái)務(wù)狀況或需要。用戶應(yīng)考慮本文中的任何意見(jiàn)、觀點(diǎn)或結(jié)論是否符合其特定狀況。據(jù)此投資，責(zé)任自負(fù)。

關(guān)鍵詞：