經(jīng)歷了2022年的出貨量下滑之后，VR產(chǎn)業(yè)終于迎來了久違的熱鬧。在一周后的WWDC大會上，蘋果將發(fā)布已研發(fā)七年的重磅新品MR頭顯；就在近期，元宇宙老牌巨頭Meta也頻頻放出其新品Quest3的爆料。

在5月26日發(fā)布的報告中，平安證券分析師徐勇等指出，多款醞釀已久的新品發(fā)布，將為VR設備出貨注入長期增長動力。在報告中，分析師對整個VR產(chǎn)業(yè)鏈進行了詳盡梳理。

VR產(chǎn)業(yè)正處于復蘇階段 Meta和Pico分別主導國外和國內(nèi)市場

首先，分析師指出，VR所屬的虛擬（增強）現(xiàn)實技術目前有三個類別：

(相關資料圖)

1）虛擬現(xiàn)實（Virtual Reality，VR），是指通過計算機生成的現(xiàn)實環(huán)境仿真，讓用戶獲得身臨其境的沉浸式體驗；

2）增強現(xiàn)實（Augmented Reality，AR），是指在現(xiàn)實世界基礎上合并計算機生成的圖形，從而以數(shù)字方式增強我們所見的內(nèi)容；

3）混合現(xiàn)實（Mixed Reality，MR），AR和VR的融合，是將真實世界和虛擬世界混合在一起，來產(chǎn)生新的可視化環(huán)境。

由于技術因素限制，目前市面上的多數(shù)頭顯產(chǎn)品，如Meta的Quest和字節(jié)跳動的Pico等都是VR硬件，AR產(chǎn)品主要用于B端，在消費市場還比較少見。而蘋果即將推出的、結(jié)合AR、VR的MR頭顯在市場上幾乎沒有先例。

根據(jù)使用自由度，VR設備可以分為三種：需要接入手機的移動式VR；需要連接外置算力的分體式VR；內(nèi)置CPU的一體式VR。

其中，一體式VR由于在體驗上體驗遠超另外兩種，因此主導了當前的VR硬件市場。Quest2、Pico4以及蘋果即將發(fā)布的MR頭顯都屬于一體式VR。

分析師指出，隨著VR設備產(chǎn)品力的提升，VR將在今年迎來復蘇，并預計在2025年爆發(fā)式增長，出貨量屆時將達到3500萬臺。Meta與字節(jié)旗下的Pico分別主導全球和國內(nèi)市場：

2025年全球VR出貨量將增加至3500萬臺。2022年全球VR設備出貨量達986萬臺，同比-4%，主要因為Quest2上調(diào)售價100美元導致銷量乏力，且Meta新品QuestPro售價高達1500美元。2023年蘋果MR和Quest3兩大重磅新品即將發(fā)布，但預計將于23H2開售，對2023年出貨量貢獻有限，預計2024年起，基于高通XR2+的各品牌頭顯將集中上市并再次帶動VR出貨熱潮。

Meta以斷崖式領先占據(jù)全球市場份額第一。2022年Meta憑借Quest2的優(yōu)秀表現(xiàn)在全球VR市場份額高達80%，以絕對領先優(yōu)勢排列第一，Pico則以10%的市場份額位列其后。

2022年國內(nèi)VR設備出貨量達121萬臺。2021年國內(nèi)VR設備出貨量達38萬臺，2022年國內(nèi)VR設備出貨量實現(xiàn)同比增長218%，合計達121萬臺，預計到2025年國內(nèi)VR設備出貨量將增加至800萬臺，2022-2025年年復合增長率為87.7%。

字節(jié)入主Pico，市場份額迅速攀升。由于Meta的VR產(chǎn)品并未在中國大陸發(fā)售，因此國內(nèi)市場主要以國產(chǎn)品牌為主，隨著字節(jié)跳動收購Pico，在產(chǎn)品力打造以及品牌推廣進行資源傾斜，Pico的市占率得到進一步攀升，2022年Pico在國內(nèi)市占率達66%，位居國內(nèi)市場首位。

核心零部件占硬件成本80% Pancake逐漸成為主流光學方案

在VR硬件產(chǎn)業(yè)鏈中，最為關鍵的是芯片、顯示與光學部分。

分析師指出：

VR頭顯核心零部件主要分為芯片、顯示模組、光學模組、傳感器、通信模組和聲學器件，根據(jù)WellsennXR拆解Pico4報告，芯片為消費級VR設備的關鍵成本，占比約31%，其次為顯示模組和光學模組，占比分別為23%和12%。

芯片領域，目前呈現(xiàn)高通一家獨大的格局：

高通XR2芯片為現(xiàn)階段最核心的XR芯片。當前如Quest2、Pico4等主流VR一體機均采用了高通XR2芯片，作為2000-4000元價格區(qū)間VR一體機的統(tǒng)治級計算芯片，高通XR2芯片集成了頭部6Dof功能，并支持七路并行攝像頭、See-through、5G等功能。2022年高通推出了新一代的XR2+芯片，作為XR2的升級版，在不犧牲設備外形的前提下，續(xù)航提升了50%，同時散熱提升30%。國產(chǎn)VR芯片持續(xù)探索。

2017年全志推出VR9芯片，2020年華為海思布局XR芯片，2021年瑞芯微發(fā)布RK3588芯片，國產(chǎn)芯片一直都在進行嘗試，但由于海外科技限制以及技術代差等多重因素影響，整體成效依舊較低，仍處于持續(xù)探索階段。

在光學領域，2022年，以Pico4和QuestPro為代表的一線產(chǎn)品都轉(zhuǎn)而采用Pancake方案，即將發(fā)布的蘋果MR也預計將采用Pancake方案。

分析師指出，Pancake是目前VR設備實現(xiàn)輕便化的重要解決方案：

VR光學主要經(jīng)歷了非球面透鏡—菲涅爾透鏡—Pancake的三個發(fā)展路徑。當前市場主要以菲涅爾透鏡作為主流光學方案，雖然通過去掉透鏡材料來使得光線匯集焦距變短，但成像質(zhì)量較低。為了同時兼顧重量和成像質(zhì)量，采用折疊光路設計的Pancake被推上尖頭，由于其輕薄特性，逐漸成為VR廠商新寵，被視作VR下一代近眼光學的首選方案。

Pancake以偏振折疊機制實現(xiàn)有限空間內(nèi)的光源傳輸和圖像放大。Pancake光學方案主要利用偏振光原理，使用反射偏光片搭配1/4相位延時片來調(diào)整偏正光形態(tài)，在半透半反鏡和反射偏正光之間多次折返后，光線最終從反射偏光片射出并進入人眼，實現(xiàn)聚焦成像。

在顯示領域，成本較高、工藝較復雜的Micro OLED預計將主導市場。

展望未來，MicroOLED后勁十足。Micro OLED又名硅基OLED，作為OLED改善紗窗效應的創(chuàng)新升級，將半導體與OLED技術相結(jié)合，顯示器以單晶硅芯片作為基底，不僅顯示亮度實現(xiàn)顯著提升，像素密度也有跨越式升級，起步便達到3000PPI。

除此之外，MicroOLED還可以使顯示器具備更加輕薄、能耗更低、發(fā)光效率更高等優(yōu)點，但是由于大面積硅基的成本以及復雜的生產(chǎn)工藝，MicroOLED造價成本相對較高。未來在技術和市場發(fā)展下，當MicroOLED具備成本競爭力的時候，便是其爆發(fā)的拐點。

蘋果MR有望加速MicroOLED應用滲透。蘋果MR預計將采用2塊1.4英寸、4K級高分辨率MicroOLED，供應商來自索尼，在消費XR頭顯用MicroOLED面板領域，索尼具有絕對領先地位，除此之外，韓國三星、LGD以及中國京東方、視涯等廠商均在積極布局MicroOLED。

本文主要觀點來自平安證券分析師徐勇（S1060519090004）等發(fā)表的研報《蘋果MR發(fā)布在即，關注VR產(chǎn)業(yè)鏈機會》，有刪節(jié)

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