乘著人工智能（AI）熱潮的東風，全球芯片架構(gòu)設(shè)計巨頭、軟銀旗下的Arm Holdings正式申請上市。

美東時間8月21日周一，Arm向美國證監(jiān)會（SEC）遞交申請文件，尋求以ARM為股票代碼在納斯達克掛牌上市。文件披露，軟銀的募股共有28家承銷商，其中巴克萊、高盛、摩根大通和瑞穗金融集團四家領(lǐng)銜。

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文件并未披露有關(guān)Arm估值、計劃IPO的定價及募資規(guī)模這些信息。此前有報道稱，Arm希望通過IPO籌集100億美元資金，也有報道稱募資范圍在80億到100億美元，還有報道稱，軟銀計劃在此次IPO中出售約10%的Arm股份。

若尋求募資100億美元的消息屬實，Arm將可能創(chuàng)造2021年10月特斯拉勁敵Rivian募股137億美元以來最大的美股IPO，并將有望成為僅次于2014年阿里巴巴上市和2012年Facebook上市的第三大科技業(yè)IPO。

本月稍早有媒體稱，Arm計劃9月首周開始路演，第二周確定IPO的計劃發(fā)行價，Arm的估值在600億到700億美元。上周有媒體稱，軟銀最近從愿景基金那里買入了25%的ARM股份，這筆交易對Arm的估值略高于640億美元。

軟銀2016年以約320億美元的價格收購了Arm，次年就以80億美元的價格將Arm 25%的股份出售給愿景基金。今年軟銀向愿景基金購買Arm股份實際上是從愿景基金的“金主”中東投資者手中買回股份。

本周一披露的文件顯示，軟銀已經(jīng)斥資161億美元，將愿景基金所持25%的Arm股份收入囊中。Arm上市后，軟銀仍將是該公司的控股股東。

上周華爾街見聞提及，媒體查看到，Arm向監(jiān)管機構(gòu)提交的文件草案顯示，截至自然年2023年3月31日的上一財年，該司年度營業(yè)收入下降約1%至26.8億美元。本周一的Arm文件也確認了上財年營收的這一降幅及營收額。

上周的文件草案還顯示，按照美國會計標準口徑，截至6月30日的上一財季，Arm營收下降2.5%，降至6.75億美元。這比軟銀本月早些時候報告的降幅要小，當時軟銀表示，根據(jù)國際財務(wù)報告準則口徑，Arm上財季的銷售額下降約11%，降至6.41億美元。

上財年的營收下降體現(xiàn)了Arm最重要業(yè)務(wù)領(lǐng)域——智能手機市場的低迷。目前，全球芯片業(yè)仍未擺脫庫存過剩的銷售下滑困擾。Arm最大的合作伙伴之一高通本月初公布，二季度營收超預(yù)期下降23%，本季度指引繼續(xù)加速下降，暗示智能手機市場的需求仍疲軟。

不過，本財年Arm已有反彈跡象。今年5月軟銀表示，按照國際會計標準，Arm的營收在最新財年增長了5.7%。

有分析指出，去年Rene Haas擔任CEO后，Arm一直在努力拓展除智能手機以外的市場，現(xiàn)在的重心正放在可用于云計算和AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心芯片，面向該市場的芯片是業(yè)內(nèi)價格最高、利潤最高的。

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