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萬業(yè)企業(yè)發(fā)布2022年報、2023一季報:新增訂單超13億 集成電路業(yè)務表現亮眼 當前觀點

4月28日晚間,萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)發(fā)布2022年年度報告及2023年一季度報告。2022年,公司實現營業(yè)收入11.58億元,同比增加31.56%;歸母凈利潤4.24億元,同比增加12.50%;扣非歸母凈利潤3.20億元,同比增加37.27%。

2022年,公司采取諸多有效措施深化戰(zhàn)略轉型,進一步深耕“1+N”設備平臺模式,產品現已覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設備,加速推進戰(zhàn)略重心不斷向半導體產業(yè)轉移。


(資料圖片)

值得注意的是,在半導體業(yè)務方面,公司旗下子公司凱世通和嘉芯半導體持續(xù)對接集成電路芯片制造廠客戶,自2022年至今年一季度末,累計獲得新增集成電路設備訂單約13億元,為后續(xù)半導體設備業(yè)務的高速發(fā)展打下堅實基礎。

離子注入設備業(yè)務放量 夯實領先地位

作為半導體行業(yè)中景氣度較高的細分領域,半導體設備一直是其中重要的投資主線,而由于研制難度極大,離子注入機設備一直被視為集成電路前道四大核心設備之一。

2018年,公司通過收購上海凱世通半導體股份有限公司正式進入該領域。憑借不斷提升的市場表現,凱世通正朝著第一梯隊核心設備廠商的方向堅定邁進,目前研發(fā)的28nm工藝節(jié)點的低能大束流、低能大束流重金屬離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機和高能離子注入機順利實現商業(yè)化,且持續(xù)領跑國產低能大束流和高能離子注入機系列產品的產業(yè)化。2022年凱世通取得多家12英寸集成電路制造廠主流客戶的離子注入機采購訂單,2022年及今年一季度累計設備訂單超8.5億元。

上海凱世通團隊

在快速發(fā)展進程中,凱世通以市場為導向,高度關注客戶需求并高效反饋,持續(xù)加大研發(fā)投入完成對產品的改進、開發(fā)與迭代;同時加強知識產權體系建設,建立了涵蓋整機系統(tǒng)、關鍵技術和工藝應用的全方位專利體系,并獲得上海市專精特新中小企業(yè)、上海市高新技術成果轉化項目(低能大束流離子注入機)等榮譽。

2023年第一季度,凱世通新增12英寸主流客戶訂單金額超1億元,涵蓋低能大束流、低能大束流超低溫、高能離子注入機等不同類型的高端離子注入機產品。凱世通產品開拓現已覆蓋邏輯、存儲、功率等多個應用領域方向。

業(yè)內人士指出,國內半導體需求的不斷增長,已開啟我國半導體制造產能擴張周期。隨著旗下凱世通國產離子注入機量產步伐加快,公司亦將迎來業(yè)績發(fā)展的主升浪。

嘉芯累計訂單破4.6億 產能加速擴張

作為萬業(yè)集成電路核心裝備重要組成部分,嘉芯半導體總投資近20億,致力于實現關鍵制程設備及支撐設備本地化研發(fā)制造,產品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理、Local Scrubber、真空泵等多個品類。公司成立僅一年多時間就已快速組建團隊、獲取訂單并開啟交付進程,一舉成為本土半導體核心裝備新銳企業(yè)之一。

2022年下半年起,嘉芯半導體屢次中標客戶特色工藝產線多臺刻蝕、薄膜沉積和快速熱處理設備等訂單,全年訂單金額超3億元;2023年一季度,公司繼續(xù)保持高增態(tài)勢,連續(xù)中標HDP-CVD、PVD、MOCVD、SACVD等多款薄膜沉積設備,新增訂單超1.2億元,累計訂單突破4.6億元。

嘉芯半導體新研發(fā)制造基地

此外,嘉芯半導體預計在今年二季度完成位于嘉善縣新研發(fā)制造基地竣工工作,保障年底項目投產,加速推動長三角一體化發(fā)展示范區(qū)核心設備基地的建設落成。據悉,嘉善集成電路設備研發(fā)制造基地109畝,擁有14萬方廠房面積,隨著后續(xù)產能完成爬坡、釋放,將進一步提升公司集成電路裝備產業(yè)長期競爭力。嘉芯半導體以領先的國際化團隊和研發(fā)能力致力于為半導體設備國產化添磚加瓦,將逐漸形成極具特色的半導體核心設備產業(yè)集群。

架構優(yōu)化 深化外延+并購戰(zhàn)略優(yōu)勢

一直以來,萬業(yè)企業(yè)堅持以“外延并購+產業(yè)整合”的發(fā)展策略,向集成電路領域堅定推進戰(zhàn)略轉型。2022年,萬業(yè)企業(yè)參股的鐠芯電子、上海半導體裝備材料基金、富樂德等進程有序推進。其中,富樂德已于去年12月成功登陸創(chuàng)業(yè)板。隨著公司后續(xù)在產業(yè)鏈上下游的布局深化,有助于推動協(xié)同效應釋放。

值得一提的是,隨著集成電路板塊進入放量增長新階段,公司擬對總部內部管理機構設置進行重新規(guī)劃定位,為公司深化轉型提供支持和保障。具體包括計劃增設“集成電路產業(yè)研究發(fā)展中心”、改設“集成電路產業(yè)經營中心”和“集成電路產業(yè)服務中心”等內部管理機構,擬設“集成電路專家委員會”,吸納行業(yè)專家,為集成電路業(yè)務發(fā)展、經營及重要決策提供建議。

同時,公司積極響應監(jiān)管層多舉措引導上市公司現金分紅的號召,履行上市公司責任。公司2022年度利潤分配預案擬向全體股東每10股派發(fā)現金紅利1.37元(含稅),共計分配股利約1.275億元(含稅),占合并報表中歸屬于上市公司股東的凈利潤的比例達30.10%。

國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的“全球半導體設備市場報告”顯示,2022年全球半導體制造設備出貨金額達1,076億美元,較上年度增幅5%,再創(chuàng)歷史新高。當前,中國大陸半導體設備以總額283億美元的銷售額,連續(xù)三年成為全球最大半導體設備市場,結合國家政策層面來看,半導體產業(yè)鏈國產化為長期發(fā)展邏輯,設備及零部件正迎來加速期。

在未來發(fā)展戰(zhàn)略方面,萬業(yè)企業(yè)表示,將錨定聚焦半導體設備業(yè)務領域,完善產業(yè)鏈布局。公司正以“1+N”設備平臺化戰(zhàn)略為抓手,持續(xù)加大對技術研發(fā)的資金投入和專業(yè)人才的吸納引進,從研發(fā)到制造不斷夯實核心競爭力及長期成長趨勢,構建半導體核心設備和材料領域的全面競爭力,為更多客戶提供一站式解決方案,并將朝著“國內領先的前道設備集成電路平臺型企業(yè)之一”的目標堅定邁進,茁長根基發(fā)展韌性,實現穩(wěn)健經營,為集成電路設備制造國產化貢獻力量。

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