生物醫(yī)藥兼具智力密集型與資本密集型的特質(zhì)，然而開(kāi)發(fā)一款新藥由于其研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入高、失敗風(fēng)險(xiǎn)大，讓不少biotech望而卻步，big pharma逡巡不前。

隨后垂直分工的專業(yè)醫(yī)藥合同外包服務(wù)組織（CXO）誕生，從新藥研發(fā)到銷(xiāo)售，高標(biāo)準(zhǔn)的專業(yè)化分工虹吸效應(yīng)顯著，各產(chǎn)業(yè)要素的集聚有效分散了風(fēng)險(xiǎn)。自此，各大藥廠重磅新藥不斷推出，產(chǎn)業(yè)漸成勃興之勢(shì)。

(相關(guān)資料圖)

在戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的圖卷中，構(gòu)成信息與通信技術(shù)基石的半導(dǎo)體行業(yè)，無(wú)疑是另一顆閃亮明珠。與生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)相類似，在過(guò)去的20年間，為匹配市場(chǎng)發(fā)展客觀需要，半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)的模式也逐步醞釀著變革：由垂直整合到垂直分工，再到兼而有之。

2023年6月13日，格科微有限公司（以下簡(jiǎn)稱“格科微”，證券代碼：688728）發(fā)布公告稱，其募投項(xiàng)目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”已完成首批設(shè)備的安裝調(diào)試，順利產(chǎn)出了良率符合預(yù)期的合格產(chǎn)品，并通過(guò)了長(zhǎng)期信賴性測(cè)試驗(yàn)收，達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)條件。格科微這一步，走在了CIS領(lǐng)域轉(zhuǎn)向Fab-lite模式的前列。

分析人士指出，CXO不僅為醫(yī)藥行業(yè)分擔(dān)了風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也助推了產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，F(xiàn)ab-lite模式之于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也有望產(chǎn)生更多火花。

新增長(zhǎng)點(diǎn)倒逼CIS路徑革新

美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球芯片銷(xiāo)售中，模擬芯片銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)了7.5%，達(dá)到890億美元，是所有芯片種類中銷(xiāo)售額增幅最大的品類。模擬芯片在一波又一波風(fēng)潮中，持續(xù)保持增長(zhǎng)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，模擬芯片具有一個(gè)鮮明特點(diǎn)，即確保安全而精確地實(shí)現(xiàn)單一功能，并力求產(chǎn)品的穩(wěn)定。這與數(shù)字芯片孜孜不倦追求對(duì)先進(jìn)工藝制程和分析處理能力有所不同。模擬芯片不僅影響信號(hào)處理、信號(hào)轉(zhuǎn)換和電力調(diào)節(jié)的基礎(chǔ)性功能，更對(duì)數(shù)字芯片功能實(shí)現(xiàn)的穩(wěn)定度起到很大作用。

模擬芯片中有一種被稱為CMOS圖像傳感器的類型，也簡(jiǎn)稱CIS（CMOS Image Sensor）。CIS半導(dǎo)體能將光子轉(zhuǎn)換為電子并進(jìn)行數(shù)字化處理，充當(dāng)著“電子眼”的角色。由于制造成本低，CIS在消費(fèi)設(shè)備中廣泛應(yīng)用。當(dāng)前大多數(shù)手機(jī)攝像頭都采用了CIS，于是手機(jī)市場(chǎng)成為各模擬芯片廠商爭(zhēng)奪的主陣地。

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，在CIS這一細(xì)分領(lǐng)域，索尼、三星兩大傳統(tǒng)豪強(qiáng)分別占據(jù)39%、22%的市場(chǎng)份額，韋爾股份、意法和格科微（688728.SH）各占13%、6%及4%的市場(chǎng)份額。

不過(guò)，近年來(lái)行業(yè)周期波動(dòng)加大亦讓CIS這一細(xì)分賽道感到了悄然寒意。面對(duì)這一趨勢(shì)，CIS的增長(zhǎng)點(diǎn)在哪里？

業(yè)內(nèi)人士表示，智能手機(jī)仍然是CIS的基本盤(pán)。作為CIS最大的單一終端市場(chǎng)，智能手機(jī)多個(gè)攝像頭的發(fā)展趨勢(shì)仍為CIS提供了強(qiáng)支撐。另外，智慧城市、汽車(chē)、醫(yī)療等細(xì)分新興應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)滲透率提升也讓CIS需求持續(xù)被挖掘。其中，智慧城市已成為繼移動(dòng)和計(jì)算設(shè)備之后較大的CMOS圖像傳感器市場(chǎng)。

受益于購(gòu)置稅減免、購(gòu)車(chē)補(bǔ)貼等刺激消費(fèi)政策的支持，汽車(chē)領(lǐng)域的需求也有望打開(kāi)。據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2023年一季度國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別為165萬(wàn)輛與158.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)27.7%和26.2%，市場(chǎng)占有率達(dá)26.1%，包括造車(chē)新勢(shì)力在內(nèi)需裝設(shè)的車(chē)載攝像頭需求大增。

為此，近年來(lái)索尼、三星、韋爾等傳統(tǒng)龍頭以及在車(chē)用領(lǐng)域耕耘的安森美、安防方面的思特威，眾多CIS廠商都在不斷擴(kuò)充產(chǎn)品線，以期實(shí)現(xiàn)應(yīng)用場(chǎng)景突破和多領(lǐng)域覆蓋。其中頗為值得一提的是，CIS應(yīng)用終端的需求不斷提升，催生了技術(shù)層面的進(jìn)一步革新要求，即高分辨率、小像素密度、更小的模組高度等。CIS廠商必須要采用BSI（背照式感光元件）、3D BSI等新工藝來(lái)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，制造環(huán)節(jié)的要求大大提高。

Fabless or Fab-lite并非路線之爭(zhēng)

新的需求及技術(shù)要求帶來(lái)產(chǎn)能需求，索尼和三星、意法半導(dǎo)體等技術(shù)、資金實(shí)力雄厚的國(guó)際廠商多采用IDM模式并以并購(gòu)擴(kuò)張方式提升產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)人士指出，IDM模式（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）是模擬芯片廠商主流生產(chǎn)模式，這是由于在IDM模式中，模擬芯片廠商不僅能基于產(chǎn)品需求來(lái)調(diào)試自身工藝，讓設(shè)計(jì)和工藝結(jié)合度更緊密，更能保證同時(shí)開(kāi)展產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝研發(fā)工作、研發(fā)設(shè)計(jì)與制造部門(mén)高效溝通，縮短開(kāi)發(fā)周期。

基于上述原因，早年半導(dǎo)體廠商采用IDM模式率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)，擴(kuò)大了其產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。但更多應(yīng)用場(chǎng)景的出現(xiàn)，讓市場(chǎng)需要更多的芯片來(lái)支持。然而，持續(xù)的技術(shù)、擴(kuò)產(chǎn)需求和大筆資金投入，使IDM擴(kuò)張難度變大。

垂直分工的模式遂成趨勢(shì)，晶圓代工廠即Foundry順勢(shì)而起。受惠于垂直分工的優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)abless廠商（無(wú)晶圓工廠的芯片設(shè)計(jì)廠商）的身影也開(kāi)始頻繁顯現(xiàn)，如高通、博通、英偉達(dá)等。

近些年，伴隨著芯片需求劇烈的周期性變化，對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司的供應(yīng)鏈管理能力提出了極高要求。如何把控產(chǎn)能與庫(kù)存的平衡，成為了這些芯片設(shè)計(jì)廠商共同需要面對(duì)的問(wèn)題。國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)中，不少Fabless公司開(kāi)始尋求新的商業(yè)模式，不約而同地正在從Fabless往Fab-lite轉(zhuǎn)型，探索在Fabless和IDM兩種模式之間的新道路。

Fab-lite（輕晶圓工廠的芯片設(shè)計(jì)廠商）由IDM演變而來(lái)，是企業(yè)為減少投資風(fēng)險(xiǎn)開(kāi)展的“資產(chǎn)輕量”的一種策略。即IDM企業(yè)將部分制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)由協(xié)力廠商代工，自身則保留一部分制造業(yè)務(wù)。由Fabless開(kāi)始自建晶圓廠向Fab-lite模式發(fā)展，則是另一種形式，這在中國(guó)企業(yè)身上也有所體現(xiàn)。

國(guó)內(nèi)CIS領(lǐng)域領(lǐng)跑者之一格科微，其IPO募投項(xiàng)目（12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目）在2022年8月投片成功，根據(jù)公司2023年6月13日發(fā)布的公告顯示，目前項(xiàng)目已達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)條件，成為了CIS領(lǐng)域Fabless向Fab-lite的轉(zhuǎn)型先鋒。

自建產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)自主可控、提升研發(fā)效率

依照以往的經(jīng)驗(yàn)，格科微這樣的Fabless廠商完全能夠根據(jù)自身規(guī)劃及市場(chǎng)需求對(duì)采購(gòu)模式進(jìn)行靈活調(diào)節(jié)，但其所在的CIS領(lǐng)域市場(chǎng)變化及更新迭代的客觀需求，綜合上游產(chǎn)能供應(yīng)不足時(shí)將面臨供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，且其開(kāi)發(fā)過(guò)程需要與Foundry廠商協(xié)同進(jìn)行，研發(fā)效率較低、成本較高。

市場(chǎng)人士指出，一方面正是由于行業(yè)周期的高度波動(dòng)，格科微自己設(shè)廠能保障晶圓的供應(yīng)，并使關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主可控；另一方面，通過(guò)在芯片設(shè)計(jì)端和制造端的高效資源整合，產(chǎn)品研發(fā)效率將有力提升，研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化落地速度將加快，并且形成為客戶提供產(chǎn)品定制化的能力。

格科微募投項(xiàng)目的順利建成投產(chǎn)，其部分BSI圖像傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)將從直接采購(gòu)BSI晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)橄炔少?gòu)標(biāo)準(zhǔn)CIS邏輯電路晶圓，再自主進(jìn)行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。與華虹半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體、中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)晶圓代工廠形成有序協(xié)同，為其設(shè)計(jì)與生產(chǎn)帶來(lái)正面加持。

可以看出，如格科微這樣的國(guó)內(nèi)Fabless廠商正在“脫虛向?qū)崱?，通過(guò)探索Fab-lite的模式，逐漸鞏固自身優(yōu)勢(shì)、不斷擴(kuò)展自身產(chǎn)品線和應(yīng)用方向。Fab-Lite模式下，格科微可以將標(biāo)準(zhǔn)化程度較高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過(guò)委外方式進(jìn)行，而部分產(chǎn)品獨(dú)有的特殊工藝則自主完成，結(jié)合IDM模式與Fab-less模式優(yōu)勢(shì)，平衡、兼顧研發(fā)、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

從另一個(gè)角度來(lái)看，對(duì)于單片成本僅幾美元的模擬芯片來(lái)說(shuō)，毛利高低是決定模擬芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)力的一個(gè)重要因素，而邁向12英寸則是他們創(chuàng)造高毛利的重要底層架構(gòu)之一。國(guó)外模擬芯片大廠如德州儀器、英飛凌、安森美、東芝等摩拳擦掌12英寸晶圓產(chǎn)線；國(guó)內(nèi)如華潤(rùn)微、士蘭微、聞泰科技等也動(dòng)作頻頻。在這個(gè)模擬芯片的12英寸時(shí)代來(lái)臨之際，F(xiàn)ab-lite或成為模擬芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)自主可控的發(fā)展大勢(shì)。

分析人士指出，對(duì)國(guó)內(nèi)Fabless公司而言，應(yīng)以不同的模式去匹配行業(yè)及企業(yè)不同的發(fā)展階段。在這個(gè)求革新于世界的時(shí)代，主動(dòng)求變有挑戰(zhàn)，但也蘊(yùn)藏著企業(yè)參與全球產(chǎn)業(yè)鏈角逐并可能脫穎而出的重要機(jī)遇。

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