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10月28日至11月1日，深南電路(002916.SZ)在接受調(diào)研時(shí)表示，PCB業(yè)務(wù)營收增長主要得益于通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子領(lǐng)域的貢獻(xiàn)，封裝基板業(yè)務(wù)增長主要得益于無錫基板一期工廠產(chǎn)能爬坡。在汽車電子領(lǐng)域，公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，ADAS 領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。產(chǎn)能方面，南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，客戶對南通三期認(rèn)證審核進(jìn)度正常有序推進(jìn)，目前產(chǎn)能利用率達(dá)40%。無錫基板二期工廠已于 2022 年 9 月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段;廣州封裝基板項(xiàng)目目前處于建設(shè)過程中，項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利。

2022 年前三季度，公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 104.85 億元，同比增長 7.48%;歸母凈利潤 11.82 億元，同比增加 15.12%，主要因公司三項(xiàng)主營業(yè)務(wù)營收及綜合毛利率同比增長。其中第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 35.14 億元，同比下降 9.31%，歸母凈利潤 4.30億元，同比下降 7.74%，主要因公司 PCB 和封裝基板業(yè)務(wù)市場需求同比有所波動(dòng)，且去年第三季度同期公司營收規(guī)?；鶖?shù)相對較高，存在一定的規(guī)模效應(yīng)。在原材料采購上，受大宗商品及供需關(guān)系變化影響，2022 年前三季度，覆銅板等主要原材料整體價(jià)格同比有所下降?；瘜W(xué)品價(jià)格有所提升，但占原材料比重較小。此外，匯兌收益及利息收入同比增加，使財(cái)務(wù)費(fèi)用同比顯著下降。

PCB 業(yè)務(wù)方面，營收增長主要得益于通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子領(lǐng)域貢獻(xiàn)營收增長。在通信領(lǐng)域，公司 PCB 業(yè)務(wù)覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信 PCB 產(chǎn)品。在國內(nèi)通信市場需求放緩、海外通信市場需求持續(xù)增長的背景下，公司在國內(nèi)通信市場仍保持穩(wěn)定份額，并持續(xù)深耕海外通信市場，海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。從中長期看，國內(nèi)與海外市場仍存在較大的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，通信市場整體具備良好發(fā)展前景。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，目前公司已配合客戶完成新一代 EGS 平臺(tái)用 PCB 樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力，整體市場份額有待公司進(jìn)一步拓展。2022 年前三季度，受益于服務(wù)器市場 Whitley 平臺(tái)切換的推進(jìn)，公司 Whitley 平臺(tái)用 PCB 產(chǎn)品占比持續(xù)提升，促進(jìn)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域營收規(guī)模同比增長。而在第三季度，受 EGS 平臺(tái)切換進(jìn)展延期及下游市場需求下滑影響，公司 PCB 業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域短期內(nèi)承壓。

在汽車電子領(lǐng)域，公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 ADAS 領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2022 年前三季度，伴隨公司加大對汽車電子市場開發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)較大增長，但目前占 PCB 整體營收比重相對較小。在第三季度，公司汽車電子 PCB 業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。公司表示，南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，客戶對南通三期認(rèn)證審核進(jìn)度正常有序推進(jìn)，項(xiàng)目總體進(jìn)展符合預(yù)期，目前產(chǎn)能利用率達(dá)四成。

封裝基板業(yè)務(wù)方面，營收增長主要得益于無錫基板一期工廠產(chǎn)能爬坡擴(kuò)大營收規(guī)模，攤薄單位產(chǎn)品固定成本，而公司產(chǎn)能利用率較 2022 年上半年有所下降。受全球消費(fèi)電子市場需求回落影響，公司部分應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降，存儲(chǔ)等非消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對穩(wěn)健。公司無錫基板二期工廠已于 2022 年 9 月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段;廣州封裝基板項(xiàng)目目前處于建設(shè)過程中，項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利。部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。針對部分交期較長的生產(chǎn)設(shè)備，公司已與供應(yīng)商完成接洽。