后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造商優(yōu)博控股有限公司（下稱“優(yōu)博控股”），迎來沖擊港股上市“二番戰(zhàn)”。

11月1日，優(yōu)博控股向港交所遞交上市申請(qǐng)，西證國際為獨(dú)家保薦人。2022年4月，公司曾首次遞交上市申請(qǐng)。

后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)行業(yè)頭部供應(yīng)商

(資料圖)

優(yōu)博控股招股書顯示，公司成立于2005年，其主營業(yè)務(wù)為托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造。公司主要專注于托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造及銷售，從2019年起，公司將載帶納入產(chǎn)品類別。除半導(dǎo)體傳輸媒體外，公司還提供MEMS及傳感器封裝解決方案。截至2022年上半年，托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的銷售收入占公司總收入的97.2%。

智通財(cái)經(jīng)APP了解到，優(yōu)博控股的后段半導(dǎo)體傳輸媒體產(chǎn)品（即托盤及載帶）主要用于半導(dǎo)體器件的保護(hù)。托盤及載帶于托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運(yùn)輸及存儲(chǔ)不同半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)，具有ESD保護(hù)及高耐熱性。MEMS及傳感器封裝解決方案提供一個(gè)外殼，用于促進(jìn)向電子設(shè)備的電路板傳遞信號(hào)的電觸點(diǎn)，并保護(hù)MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。

優(yōu)博控股在招股書中表示，公司的核心競爭力之一是具有研發(fā)及產(chǎn)品開發(fā)能力的垂直整合業(yè)務(wù)模式以及自營生產(chǎn)廠房使公司能夠?yàn)榭蛻籼峁┤娴漠a(chǎn)品組合。于往績記錄期間，優(yōu)博控股已開發(fā)超過1,300種不同尺寸的多元化產(chǎn)品組合，具有不同的熱、機(jī)械及物理性能指標(biāo)。

根據(jù)F&S報(bào)告，在后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的所有托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品制造商中，優(yōu)博控股2020年排名全球第三，市場份額約為7.6%，2021年公司市場份額進(jìn)一步提升至9.4%。

成本費(fèi)用提升，上半年增收不增利

伴隨著市場份額提升，優(yōu)博控股的業(yè)務(wù)規(guī)模實(shí)現(xiàn)快速增長。公司銷售收入在2021年達(dá)到2.03億元（港元，下同），同比增長22.3%；銷售毛利率達(dá)到42.7%，同比增長7.6個(gè)百分點(diǎn)；凈利潤達(dá)到0.26億元，同比增長112.8%。

2022年上半年，優(yōu)博控股的業(yè)績出現(xiàn)增收不增利情形。上半年，公司收入延續(xù)高速增長，達(dá)到1.21億元，同比增長31.6%，但凈利潤同比下滑54.5%至391.7萬元。

財(cái)報(bào)顯示，優(yōu)博控股2022年上半年利潤大幅下滑的主要原因是毛利率下滑和銷售及分銷開支大幅提升。

2022年上半年，由于原材料價(jià)格上漲抵銷部分平均售價(jià)增幅，優(yōu)博控股銷售毛利率由上年同期的43.4%下滑至40.4%。

公司的主要原材料包括PPO、ABS、再生材料、復(fù)合材料及配方材料。其中ABS及PPO為工程塑料，亦適用于汽車行業(yè)等其他行業(yè)。根據(jù)F&S報(bào)告，ABS價(jià)格于2016年至2021年間按復(fù)合年增長率13.2%增長，預(yù)期于2022年至2026年間將按復(fù)合年增長率7.9%增長。2022年上半年，公司原材料成本達(dá)到3370萬元，較上年同期的2310萬元提升45.9%。

優(yōu)博控股表示，公司經(jīng)營所在行業(yè)內(nèi)及其他行業(yè)對(duì)原材料的需求乃超出公司的控制范圍，且公司未能保證原材料的成本將維持穩(wěn)定。

費(fèi)用方面，2022年上半年，優(yōu)博控股的銷售及分銷開支達(dá)到1240.8萬元，同比增長16.4%。主要是受到運(yùn)輸及貨運(yùn)出境費(fèi)用增加、保稅倉庫開支增加、中國銷售代表的銷售傭金增加等綜合因素影響。

可見，優(yōu)博控股上半年利潤下滑，很大程度是由于外部因素影響。不過，成本費(fèi)用提升導(dǎo)致公司盈利能力下滑也在指向一個(gè)事項(xiàng)，即公司的產(chǎn)品提價(jià)水平?jīng)]有覆蓋成本費(fèi)用增長幅度。

從行業(yè)競爭格局來看，優(yōu)博控股產(chǎn)品要想大幅提價(jià)或許并非輕而易舉的事情。招股書顯示，全球后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)行業(yè)為一個(gè)集中的市場，參與者不足30家，頂級(jí)參與者占據(jù)大部分市場份額。這種市場結(jié)構(gòu)背后的原因主要是由于印刷電路板組裝廠的運(yùn)輸介質(zhì)缺陷成本高，因此彼等傾向于自信譽(yù)良好的市場參與者采購，且不會(huì)為更具競爭力的價(jià)格產(chǎn)品而犧牲質(zhì)量。

盡管全球后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)行業(yè)參與者較少，但優(yōu)博控股作為行業(yè)第三大企業(yè)，市場份額不足10%，依然可以窺見行業(yè)競爭激烈。另外，于2020年、2021年及2022年上半年，優(yōu)博控股的貿(mào)易應(yīng)收款項(xiàng)分別約為2990萬元、4070萬元及4520萬元，占相應(yīng)年度的流動(dòng)資產(chǎn)25%以上。逐年快速提升的貿(mào)易應(yīng)收款項(xiàng)也在提示，優(yōu)博控股需要提升競爭能力以帶動(dòng)議價(jià)能力提升。

市場規(guī)模望穩(wěn)定增長，加碼產(chǎn)能正當(dāng)時(shí)

據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP觀察，當(dāng)前優(yōu)博控股提升競爭力的當(dāng)務(wù)之急是提高托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能。

截至2022年10月24日，公司經(jīng)營兩家生產(chǎn)廠房（沙田生產(chǎn)廠房及厚街生產(chǎn)廠房），共擁有四個(gè)生產(chǎn)設(shè)施，其中兩個(gè)負(fù)責(zé)生產(chǎn)托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品，其余分別各自負(fù)責(zé)生產(chǎn)載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。

2021年，公司托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)施估計(jì)年產(chǎn)能為3290萬件。截至2022年上半年，公司位于沙田和厚街的托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率分別達(dá)到92.7%和97%。

公司稱，為把握后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)和MEMS及傳感器封裝解決方案行業(yè)的市場增長，公司計(jì)劃通過升級(jí)位于中國的生產(chǎn)設(shè)施，特別是購買自動(dòng)化機(jī)器及于菲律賓開始生產(chǎn)載帶。

據(jù)招股書披露的信息，優(yōu)博控股在厚街生產(chǎn)廠房于2021年6月完成第一期工程及機(jī)器安裝，預(yù)計(jì)于2022年最后季度開始第二期工程，并于2024年底完成。

從行業(yè)發(fā)展角度看，優(yōu)博控股擴(kuò)大產(chǎn)能亦有必要性。據(jù)F&S數(shù)據(jù)，由于全球數(shù)碼化程度不斷提高，對(duì)商業(yè)用途、工業(yè)用途及消費(fèi)電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體需求激增，正推動(dòng)后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)行業(yè)。市場總值自2016年的6.27億美元增長至2021年的8.82億美元，復(fù)合年增長率為7.1%。特別是托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品市場于同一時(shí)期以6.1%的復(fù)合年增長率增長。

展望未來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)受益于人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)等先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，后段半導(dǎo)體運(yùn)輸介質(zhì)行業(yè)預(yù)計(jì)將由2022年的9.48億美元增至2026年的12.53億美元，復(fù)合年增長率為7.2%。

在智通財(cái)經(jīng)APP看來，半導(dǎo)體市場持續(xù)擴(kuò)容，使得大到半導(dǎo)體設(shè)備，小到光刻膠、特種氣體都曾在資本市場產(chǎn)生良好的“賺錢效應(yīng)”。托盤及托盤相關(guān)產(chǎn)品的后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造商優(yōu)博控股，若能以擴(kuò)產(chǎn)為契機(jī)提升在行業(yè)內(nèi)的競爭實(shí)力，有望給半導(dǎo)體細(xì)分賽道的投資者帶來新的投資機(jī)會(huì)。

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