一、創(chuàng)投市場總覽

(相關資料圖)

據(jù)智通財經(jīng)統(tǒng)計，本周創(chuàng)投事件合計19起，較上周減少67%。從賽道上看，先進制造、生物醫(yī)藥領域熱度領先，周內(nèi)融資項目分別達7個、5個。從融資輪次上看，周內(nèi)A/A+輪融資項目數(shù)量最多，達5個。

二、創(chuàng)投動態(tài)一覽

大健康領域，3個項目完成億元級融資。周內(nèi)，東南亞醫(yī)療科技公司Buymed、神經(jīng)損傷和退行性疾病治療公司NeuExcell神曦生物、結構性心臟病醫(yī)療企業(yè)臻億醫(yī)療獲超億元融資，免疫細胞研究及細胞技術服務提供商范德里希、第三方智慧醫(yī)療供應鏈服務提供商峰禾科技獲數(shù)千萬元融資。

科創(chuàng)領域，先進制造領域融資事件較多，半導體賽道賽美特獲超5億元融資。先進制造領域，配送機器人及低速無人駕駛解決方案商普渡機器人、工業(yè)自動化運動控制公司科伺智能等4家公司獲億元級融資，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)服務商木白智造、高精度電子測量儀器研發(fā)商西安模擬感知獲數(shù)千萬元融資。半導體領域，泛半導體行業(yè)客戶整體解決方案及服務提供商賽美特、5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)芯片廠商必博半導體獲數(shù)億元融資。

泛消費領域，汽車出行、食品飲料領域融資落地。周內(nèi)，汽車數(shù)字化車燈系統(tǒng)一體化解決方案晶合光電、孕產(chǎn)專業(yè)膳食品牌孕味食足獲數(shù)千萬元融資。

三、本周重點項目概覽

1、賽美特：據(jù)36氪報道，國產(chǎn)半導體智能制造軟件供應商“賽美特”已于近日完成超5億元C輪融資，由經(jīng)緯創(chuàng)投領投，G60科創(chuàng)基金、珠海鼎信、駱駝基金、陽光仁發(fā)、厚雪基金、立昂微等聯(lián)合投資，老股東天善資本持續(xù)跟投。融資資金將主要用于半導體全自動CIM解決方案升級和團隊規(guī)模擴充。

據(jù)公開資料顯示，賽美特是一家工業(yè)智能制造系統(tǒng)提供商，專注于為半導體及泛半導體行業(yè)客戶提供整體解決方案及服務，致力于提供一站式國產(chǎn)CIM系統(tǒng)集成解決方案。賽美特核心產(chǎn)品是全自動智能制造CIM解決方案，覆蓋生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、物流管理、經(jīng)營管理等領域，產(chǎn)品應用可以分為半導體/泛半導體和通用領域兩個方向。

2、Buymed：據(jù)36氪報道，5月5日，東南亞醫(yī)療科技企業(yè)Buymed完成5150萬美元的B輪融資。本輪融資由大華創(chuàng)投(UOBVM)領投，美國國際開發(fā)金融公司(DFC)及公司現(xiàn)有股東Smilegate Investment、Cocoon Capital跟投。千賜資本(Favour Capital)擔任本輪融資獨家財務顧問。

據(jù)公開資料顯示，Buymed成立于2018年，總部位于新加坡，是服務越南以及東南亞地區(qū)的醫(yī)藥和護理產(chǎn)品分銷平臺。本次融資所獲資金將幫助完善平臺和基礎設施建設，擴大服務范圍，以拓展公司在越南的業(yè)務覆蓋范圍。尤其是要提升以農(nóng)村和偏遠地區(qū)的傳統(tǒng)藥店為主的客戶體驗。

3、必博半導體：據(jù)“卓源資本”公眾號報道，5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)芯片廠商“必博半導體”繼此前完成了過億元的天使輪融資后，近日又完成了數(shù)億元的Pre-A輪融資，本輪由東方富海、海松資本、卓源資本、安創(chuàng)投資、涂鴉智能、沸石創(chuàng)投、杭實探針、成都交子基金、杭州和達產(chǎn)業(yè)基金、中贏創(chuàng)投、華甌創(chuàng)投、黑橡樹資本、無錫芯和投資、天時投資等14家專業(yè)投資機構和產(chǎn)業(yè)方的聯(lián)合投資，是今年中國大陸在5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)領域最大金額的早期融資項目。本輪融資將進一步構建完善海內(nèi)外5G通信物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)端側生態(tài)鏈的構建及產(chǎn)品拓展。

據(jù)公開資料顯示，必博半導體由具備國際頂級通信IC設計公司和國內(nèi)頂級通信IC設計公司數(shù)十年研發(fā)經(jīng)驗、實現(xiàn)數(shù)億套年出貨量移動終端IC產(chǎn)品、十多年一直密切合作的海內(nèi)外成建制研發(fā)團隊，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構、軟件平臺、RFIC等?！副夭┌雽w」將面向5G RedCap(R17、R18)、eMBB及未來通信標準的物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)應用場景的廣譜產(chǎn)品線進行全面覆蓋及出貨。

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