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三星通知分銷(xiāo)商芯片不降價(jià)了!存儲(chǔ)芯片見(jiàn)底了?_全球熱點(diǎn)評(píng)

現(xiàn)在不管是貿(mào)易商還是終端廠,大家都很關(guān)心內(nèi)存的價(jià)格變化,因?yàn)閮?nèi)存市場(chǎng)是相對(duì)最“壟斷的”一個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng),它的價(jià)格波動(dòng)對(duì)行業(yè)具有風(fēng)向標(biāo)的指導(dǎo)意義。根據(jù)芯片資深從業(yè)人員透露,三星電子已經(jīng)通知了它的分銷(xiāo)商,將不再以低于當(dāng)前價(jià)格出售DRAM芯片。


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三星作為內(nèi)存龍頭企業(yè),它的DRAM價(jià)格如果可以停止下跌,那其它廠商大概率會(huì)效仿,比方說(shuō):中國(guó)龍頭企業(yè)的顆粒報(bào)價(jià)已經(jīng)從上周開(kāi)始抬升。當(dāng)龍頭企業(yè)的價(jià)格已停止下跌時(shí),或許還會(huì)有更多的廠商會(huì)效仿,那么現(xiàn)貨價(jià)格或許很快就能起穩(wěn),那漲價(jià)也是大概率事件。

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· 半導(dǎo)體:

存儲(chǔ)芯片在半導(dǎo)體的什么位置?半導(dǎo)體行業(yè)包括:集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè),其中:集成電路又可根據(jù)功能細(xì)分為:存儲(chǔ)器、邏輯電路、模擬電路、微處理器等領(lǐng)域。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)數(shù)據(jù),2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模達(dá)到 5559 億美元,同比增長(zhǎng) 26%。其中存儲(chǔ)器細(xì)分賽道的占比為 28%,市場(chǎng)規(guī)模為 1538 億美元,同比增長(zhǎng) 31%,是半導(dǎo)體市場(chǎng)中規(guī)模最大的子行業(yè)。

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因此存儲(chǔ)芯片往往被作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo),呈現(xiàn)出較強(qiáng)的周期性,行業(yè)景氣度受供需關(guān)系影響較大,在景氣度高漲時(shí),各廠商擴(kuò)大產(chǎn)能以增加收入,易導(dǎo)致供應(yīng)過(guò)剩,而在景氣度下降時(shí)則收縮產(chǎn)能、降價(jià)清理庫(kù)存,最終導(dǎo)致市場(chǎng)供不應(yīng)求。

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· 存儲(chǔ)芯片:

存儲(chǔ)芯片根據(jù)其性質(zhì)可劃分為不同的類(lèi)型。按照掉電后數(shù)據(jù)是否可以繼續(xù)保存在器件內(nèi),存儲(chǔ)芯片可分為:掉電易失和掉電非易失兩種。

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易失存儲(chǔ)芯片主要包含:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)。像這次三星價(jià)格反彈的芯片,也就是這個(gè)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)。

非易失性存儲(chǔ)器主要包括:可編程只讀存儲(chǔ)器 (PROM),閃存存儲(chǔ)器(Flash)和可擦除可編程只讀寄存器(EPROM/EEPROM)等。

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在這么多種類(lèi)種,目前主要由:DRAM 和 NAND Flash ,這兩種占據(jù)主要存儲(chǔ)芯片市場(chǎng),其中,2021 年 DRAM 約占 56%,NAND Flash約占 41%。其他形態(tài)的存儲(chǔ)產(chǎn)品,如以 NOR Flash 為代表的小容量存儲(chǔ),占比約為 2%。

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· 兩大存儲(chǔ)芯片的占有率:

據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù),22Q4 全球 DRAM 市場(chǎng)規(guī)模為121.55 億美元,主要被:三星、SK 海力士等三家巨頭壟斷,三家市場(chǎng)份額合計(jì)高達(dá) 95.8%;

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22Q4 全球 NAND Flash 市場(chǎng)規(guī)模為 102.87 億美元,主要被:三星、鎧俠、SK 海力士、西部數(shù)據(jù)(WDC.US)等五家壟斷,五家市場(chǎng)份額高達(dá) 96.9%。

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· 存儲(chǔ)芯片的下游都有些什么?

目前存儲(chǔ)行業(yè)下游市場(chǎng)占比較大的是智能手機(jī)、服務(wù)器、PC 等。根據(jù) CFM 閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù),2021 年 DRAM 下游應(yīng)用中:智能手機(jī)、PC、服務(wù)器占比分別為 35%、16%、33%; NAND 的下游應(yīng)用中,手機(jī)、cSSD、eSSD、存儲(chǔ)卡/UFD 占比分別為 34%、22%、26%、9%。

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相信手機(jī)、PC端、存儲(chǔ)卡等都已聽(tīng)膩了,新的增量主要來(lái)源于:AI。

受益于 AI 應(yīng)用爆發(fā),AI 服務(wù)器市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)張。據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù),AI 服務(wù)器 2022-2026 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 10.8%,至 2026 年 AI 服務(wù)器年出貨量有望達(dá)到20 萬(wàn)臺(tái)左右。

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這其中,隨著 AI 技術(shù)對(duì)高算力的需求增長(zhǎng),HBM 芯片有望快速放量。根據(jù) Omida, 2019 年 HBM 市場(chǎng)規(guī)模為 5 億美元,至 2025 年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 25 億美元。

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再說(shuō)回到各大巨頭的業(yè)績(jī),就比方說(shuō)這一次的主角三星,2022Q4 三星存儲(chǔ)部門(mén)營(yíng)收 12.14 萬(wàn)億韓元,同比下降 38%,環(huán)比下降20%。2022Q4 三星 DS 部門(mén)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 0.27 萬(wàn)億韓元,同比下降 97%,環(huán)比下跌 95%。

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再比方說(shuō):2023Q1 SK 海力士營(yíng)收 5.09 萬(wàn)億韓元,同比下降 58%,環(huán)比下降 34%,其中,NAND 業(yè)務(wù)收入占比 33%,約 1.68 萬(wàn)億韓元;DRAM 業(yè)務(wù)收入占比 58%,約2.95 萬(wàn)億韓元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-3.4 萬(wàn)億韓元,凈利潤(rùn)-2.59 萬(wàn)億韓元。

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整體可以看到,由于下游需求持續(xù)低迷,海力士、旺宏、華邦電等各大存儲(chǔ)芯片大廠均縮減資本開(kāi)支、調(diào)低產(chǎn)能利用率,未來(lái)隨著各大存儲(chǔ)廠商主動(dòng)去庫(kù)存和減產(chǎn),供需關(guān)系有望持續(xù)改善。而這一次的三星或許就是見(jiàn)底信號(hào)之一。

海力士:2004年及2005年全球DRAM市場(chǎng)占有率處于第二位,中國(guó)市場(chǎng)占有率處于第一位。

西部數(shù)據(jù)公司(WDC.US):公司是一家全球知名的硬盤(pán)廠商,成立于1970年,總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分支機(jī)構(gòu),為全球用戶提供存儲(chǔ)產(chǎn)品。

兆易創(chuàng)新(603986.SH):公司與長(zhǎng)鑫積極聯(lián)手合作,推出自研 DRAM 產(chǎn)品,切入消費(fèi)類(lèi)、工控及車(chē)軌等利基型市場(chǎng),目前 17nmDDR3 研發(fā)順利,后續(xù)產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)一步推進(jìn),有望快速放量,繼續(xù)擴(kuò)張利基型市場(chǎng)。

北京君正(300223.SZ):公司2022 年車(chē)規(guī)級(jí) SRAM、車(chē)規(guī)級(jí) DRAM、Nor Flash 產(chǎn)品收入在全球市場(chǎng)中分別位居第二位、第七位、第六位,處于國(guó)際市場(chǎng)前列。

瀾起科技(688008.SH):公司如今已經(jīng)發(fā)展成為國(guó)際領(lǐng)先的內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商。公司研發(fā)新產(chǎn)品 PCIe Retimer 、MXC、AI 芯片,圍繞服務(wù)器領(lǐng)域開(kāi)展平臺(tái)化轉(zhuǎn)型,有望開(kāi)啟第二輪增長(zhǎng)曲線。

聚辰股份(688123.SH):根據(jù) web-feet 統(tǒng)計(jì),2019 年聚辰 EEPROM 產(chǎn)品的市場(chǎng)份額為中國(guó)首位、全球排名第三位。

普冉半導(dǎo)體(688766.SH):公司是中國(guó)主要的存儲(chǔ)器供應(yīng)商之一,2021 年市場(chǎng)份額位列全球第六,在中國(guó)的地位僅次于兆易創(chuàng)新。此外,公司積極研發(fā)汽車(chē)級(jí)和工業(yè)級(jí)產(chǎn)品,未來(lái)汽車(chē)電子有望接力現(xiàn)存業(yè)務(wù)進(jìn)一步打開(kāi)下游市場(chǎng)空間,后續(xù)市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。

東芯股份(688110.SH):是公司是中國(guó)少數(shù)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)聚焦中小容量存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的研發(fā)設(shè)計(jì)廠商。公司核心產(chǎn)品包括 NAND Flash、NOR Flash、MCP 和 DRAM 四個(gè)類(lèi)別,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通訊網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng) IoT 領(lǐng)域。

江波龍(301308.SZ):主要從事 Flash 及 DRAM 存儲(chǔ)器的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。公司在中國(guó)大陸率先推出了自研的 512 Mb SLC NAND Flash 小容量存儲(chǔ)芯片,可廣泛用于 IoT 市場(chǎng),并在技術(shù)上可以替代 NOR Flash,未來(lái)具有良好的市場(chǎng)前景。

本文編選自“ 天風(fēng)國(guó)際”公眾號(hào);智通財(cái)經(jīng)編輯:李佛。

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