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在全球科技貿(mào)易戰(zhàn)加劇之際，日本和歐盟同意加強(qiáng)在芯片領(lǐng)域的研究和培訓(xùn)合作。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)和歐盟內(nèi)部市場(chǎng)專員蒂埃里?布雷頓(Thierry Breton)周二在日本東京會(huì)晤，雙方在一份備忘錄中同意建立針對(duì)芯片供應(yīng)鏈問題的“早期預(yù)警”系統(tǒng)。

據(jù)了解，包括美國(guó)、日本和歐盟成員國(guó)在內(nèi)，各國(guó)政府都計(jì)劃將更大的芯片生產(chǎn)規(guī)模遷回至本國(guó)，以增強(qiáng)抵御產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)的能力，并限制部分核心產(chǎn)品出口。他們還致力于加強(qiáng)與更廣泛合作伙伴之間的關(guān)系。

有媒體報(bào)道稱，日本和歐盟的協(xié)議內(nèi)容概述了政府間補(bǔ)助金信息共享、下一代芯片研究與開發(fā)、相關(guān)的人力資源發(fā)展等方面的合作。

數(shù)據(jù)顯示，日本在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的材料領(lǐng)域有著絕對(duì)的霸權(quán)，在芯片制造所需的設(shè)備領(lǐng)域也掌握著話語權(quán)。全球芯片市場(chǎng)高達(dá)60%的芯片制造原材料份額，以及30%左右芯片制造設(shè)備份額由日本所占據(jù)。

隨著新冠疫情后的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，以及人工智能熱潮推動(dòng)的科技企業(yè)對(duì)更多存儲(chǔ)空間和更大規(guī)模算力的需求，全球?qū)τ谛酒男枨髮⒗^續(xù)增長(zhǎng)。行業(yè)機(jī)構(gòu)SEMI的市場(chǎng)分析師Inna Skvortsova表示，到2030年，全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到1萬億美元，在10年內(nèi)翻一番。

在今年5月，日本方面同意深化與美國(guó)在先進(jìn)半導(dǎo)體研究方面的合作。日本當(dāng)前正投入數(shù)十億美元財(cái)政補(bǔ)貼，補(bǔ)貼由日本、美國(guó)和臺(tái)灣公司支持的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，并支持收購全球領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)JSR。

據(jù)悉，美國(guó)科技巨頭IBM Corp(IBM.US)正在優(yōu)先幫助日本芯片制造初創(chuàng)企業(yè)Rapidus，IBM一位高管稱，新興的晶圓代工業(yè)務(wù)對(duì)確保長(zhǎng)期全球供應(yīng)至關(guān)重要。Rapidus是一家由日本大型電子公司支持的合資企業(yè)，該公司正在與IBM合作發(fā)展2納米芯片技術(shù)，并計(jì)劃在本十年的后半段大規(guī)模生產(chǎn)這種芯片。目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體都是在更大的3納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上制造芯片。

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