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智通財(cái)經(jīng)APP訊，華虹半導(dǎo)體(01347)發(fā)布截至2023年6月30日止6個(gè)月中期業(yè)績(jī)，該集團(tuán)取得銷售收入12.62億美元，同比增加3.8%;毛利3.77億美元，同比增加2.3%;母公司擁有人應(yīng)占溢利2.31億美元，同比增加23.5%;每股基本盈利0.176美元。

2023年上半年，全球及地區(qū)經(jīng)濟(jì)恢復(fù)緩慢，消費(fèi)類市場(chǎng)持續(xù)低迷，上游晶圓代工產(chǎn)業(yè)遭遇較大挑戰(zhàn)。盡管如此，華虹宏力依然保持了業(yè)績(jī)穩(wěn)定。穩(wěn)健的營(yíng)收表現(xiàn)得益于公司優(yōu)化的產(chǎn)品組合，客戶的長(zhǎng)期支持，以及全體員工的不懈努力與耕耘。上半年公司產(chǎn)能利用率仍保持較高水平，嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)、分立器件工藝平臺(tái)銷售額繼續(xù)保持同比雙位數(shù)增長(zhǎng)。

嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM/Standalone NVM)工藝平臺(tái)繼續(xù)保持研發(fā)與銷售規(guī)模的快速發(fā)展。研發(fā)方面，基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)NORD技術(shù)的90nm嵌入式閃存車規(guī)級(jí)工藝及IP可靠性驗(yàn)證完成，可以支持AEC-Q100 Grade1 MCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)及量產(chǎn)，將持續(xù)豐富公司在汽車MCU解決方案的布局;65nm獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)產(chǎn)品研發(fā)順利。銷售方面，上半年平臺(tái)銷售額、銷售量同比雙位數(shù)增長(zhǎng)。

隨著公司功率分立器件(Discrete)產(chǎn)品更多進(jìn)入到高質(zhì)量發(fā)展市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，在公司豐富的功率器件工藝種類與優(yōu)越的技術(shù)品質(zhì)保證下，上半年功率分立器件工藝平臺(tái)營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)超過(guò)30%，成為公司業(yè)績(jī)穩(wěn)定的重要引擎，為增長(zhǎng)持續(xù)注入動(dòng)力的是全球，尤其是中國(guó)大陸不斷增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車及工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)。持續(xù)創(chuàng)新的技術(shù)研發(fā)及穩(wěn)定的供應(yīng)保障，贏得了全球客戶對(duì)華虹服務(wù)的認(rèn)可。

華虹無(wú)錫一期12英寸廠(華虹七廠)在2023年上半年運(yùn)行一切順利，產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行，預(yù)計(jì)年底完成每月9.45萬(wàn)片的總產(chǎn)能建設(shè)。該公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體于2023年1月18日訂立合營(yíng)協(xié)議，各方有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)(即無(wú)錫二期項(xiàng)目(華虹九廠))并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資 8.8億美元、11.698億美元、11.658億美元及8.04億美元。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，合營(yíng)公司須從事集成電路及采用 65/55 nm至40 nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。同日，合營(yíng)股東及合營(yíng)公司訂立合營(yíng)投資協(xié)議以將合營(yíng)公司轉(zhuǎn)為合營(yíng)企業(yè)并將合營(yíng)公司的注冊(cè)資本由人民幣668萬(wàn)元增至40.2億美元。合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議的詳情載于該公司日期為2023年2月24日的通函。無(wú)錫二期項(xiàng)目(華虹九廠)于2023年6月30日舉行開(kāi)工儀式，規(guī)劃月產(chǎn)能 8.3萬(wàn)片，聚焦先進(jìn)特色I(xiàn)C和高端功率器件，應(yīng)用于車規(guī)級(jí)工藝制造平臺(tái)。

2023年下半年，公司產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，工藝開(kāi)發(fā)加速，產(chǎn)品種類覆蓋將更加全面。盡管終端需求市場(chǎng)恢復(fù)緩慢，但公司仍將堅(jiān)定不移地推進(jìn)多元化發(fā)展戰(zhàn)略，將更多先進(jìn)“特色I(xiàn)C + 功率器件”工藝布局到“8英寸+12英寸”生產(chǎn)平臺(tái)，為全球客戶提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的特色工藝晶圓代工技術(shù)與服務(wù)。

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