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近日，深圳芯源新材料有限公司獲得諾延資本和元禾璞華共同領(lǐng)投的數(shù)千萬Pre-A輪融資，天使輪投資方中南創(chuàng)投基金跟投。據(jù)悉，本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線擴(kuò)建和市場(chǎng)開拓。

芯源新材料成立于2022年4月，位于廣東省深圳市寶安區(qū)，專注于以燒結(jié)銀產(chǎn)品為代表的高端半導(dǎo)體用封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。產(chǎn)品技術(shù)源于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在博士期間對(duì)納米銀燒結(jié)的基礎(chǔ)科學(xué)研究，基于銀燒結(jié)技術(shù)搭建材料研發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)多種材料產(chǎn)品孵化。

芯源新材料已先后攻克批量納米銀制備技術(shù)、無釬劑綠色有機(jī)載體合成工藝和微納米組織結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，通過對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行二次工業(yè)設(shè)計(jì)與復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，形成以燒結(jié)銀特色工藝為核心的多樣化產(chǎn)品線。

目前芯源新材料已推出三款系列產(chǎn)品。第一類是針對(duì)車規(guī)應(yīng)用的燒結(jié)銀材料，包含膏體、預(yù)制膜和電極片等多種形式。第二類產(chǎn)品是高導(dǎo)熱銀膠材料，可用于射頻通訊、光電傳感等場(chǎng)景，熱導(dǎo)率測(cè)試可達(dá)100W/mK以上。第三類產(chǎn)品為納米金屬鍵合材料，可用于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。

芯源新材料創(chuàng)始人兼CEO胡博研究材料領(lǐng)域超過15年，博士就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)，曾做了大量燒結(jié)銀、導(dǎo)電膠等材料的研究。目前，芯源新材料共有20多名員工。

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