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觀點網訊：2月27日，金科地產集團股份有限公司發(fā)布關于存續(xù)債務融資工具相關事項的公告。

據觀點新媒體了解，金科股份2020年度第二期中期票據（債券簡稱：20金科地產MTN002）應于2023年2月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年2月25日(不含)期間對應利息。截至本公告披露日，金科股份仍未足額兌付上述本息。

債券“20金科地產MTN002”，發(fā)行金額10億元，債項余額9.00億元，發(fā)行期限2+2年(展期后發(fā)行期限3年，分期兌付)，本計息期債項利率5.48%，本期應償付本息金額5138.13萬元，其中本金5000萬元，利息138.13萬元。

金科股份表示，因宏觀經濟環(huán)境、行業(yè)環(huán)境及融資環(huán)境疊加影響，公司流動性出現(xiàn)階段性緊張，且關于本期中期票據相關展期方案的持有人會議尚在召開過程中，截至本公告日持有人會議表決程序尚未完成。鑒于此，公司未按期兌付本期中期票據應付本息。

金科股份正在就展期事宜與持有人持續(xù)溝通，并將在持有人會議表決結束后及時披露相關事項。

關鍵詞： 金科股份仍未足額兌付20金科地產MTN002應償付本息513