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格隆匯8月23日丨有投資者向華工科技(000988.SZ)提問，“請問貴公司晶圓激光切割設備市場前景如何？單臺成本和國外相比有多大優(yōu)勢？能做到快速量產(chǎn)么？”

華工科技回復稱，公司激光晶圓切割設備聚焦在第三代半導體器件晶圓切割工藝，隨著新能源汽車、光伏等市場爆發(fā)，此設備前景看好。此外，單臺全國產(chǎn)化設備成本優(yōu)勢明顯，目前正在小批量驗證中。

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