興森科技(002436)02月16日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

【資料圖】

投資者：公司有沒有向CPO發(fā)展。

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司IC封裝基板是封裝企業(yè)的原材料之一，公司不涉及CPO封裝工藝。感謝您對公司的關(guān)注。

投資者：公司的基板可以用到CPO封裝上嗎

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司IC封裝基板是封裝企業(yè)的原材料之一，目前CPO封裝工藝所對應(yīng)的產(chǎn)品制程無需使用IC封裝基板，未來800G和1.6T CPO及以上規(guī)格的產(chǎn)品可能需要使用到類載板或者封裝基板。感謝您對公司的關(guān)注。

投資者：請問貴公司在國內(nèi)FCBGA產(chǎn)品上主要競爭對手有哪些？

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！目前國內(nèi)尚未有FCBGA封裝基板量產(chǎn)的內(nèi)資企業(yè)。感謝您對公司的關(guān)注！

興森科技2022三季報(bào)顯示，公司主營收入41.51億元，同比上升11.7%；歸母凈利潤5.18億元，同比上升5.84%；扣非凈利潤4.0億元，同比下降15.68%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入14.56億元，同比上升8.18%；單季度歸母凈利潤1.59億元，同比下降22.35%；單季度扣非凈利潤1.29億元，同比下降31.31%；負(fù)債率40.54%，投資收益1.25億元，財(cái)務(wù)費(fèi)用7851.94萬元，毛利率29.56%。

該股最近90天內(nèi)共有10家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級7家，增持評級2家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為13.45。近3個(gè)月融資凈流入1.21億，融資余額增加；融券凈流出1095.6萬，融券余額減少。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，興森科技（002436）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營收成長性良好。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3星，好價(jià)格指標(biāo)3星，綜合指標(biāo)3星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

興森科技（002436）主營業(yè)務(wù)：專注于印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展

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