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早盤三大股指均高開，開盤后滬深兩指震蕩后下行，一度快綠盤，隨后橫向震蕩。創(chuàng)業(yè)板指走高后維持高位震蕩，盤中一度漲近1%。芯片、貴金屬、中字頭、鋰電板塊先后表現(xiàn)。午后，股指震蕩上行，科創(chuàng)50盤中漲超3%，半導體板塊大幅拉升。截至收盤，三大股指均上漲收陽，量能小幅萎縮，上漲家數(shù)多于下跌家數(shù)

今日三大股指均上漲收陽，創(chuàng)業(yè)板指和深成指經(jīng)過四天調(diào)整后展開反彈，滬指反彈創(chuàng)出近期新高。昨日調(diào)整后，今日以半導體芯片為主的科技分支繼續(xù)霸屏，這類就屬于前期在科技板塊中漲幅相對滯后的。昨日我們分析過對于高位滯漲的科技板塊需要回避，不能因為今日科技板塊重新霸屏就忘記了這點。大科技板塊內(nèi)部分支分化已經(jīng)開始，有些會先見頂，有些會后見頂。

芯片、半導體、小金屬巴表現(xiàn)突出。

（文章來源：錢坤投資）

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