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射頻前端行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)——慧智微正式登陸科創(chuàng)板

(原標(biāo)題:射頻前端行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)——慧智微正式登陸科創(chuàng)板)

2023年 5月16 日  ,慧智微(688512.SH)正式登陸科創(chuàng)板,此次上市,將助其進(jìn)一步譜寫(xiě)高質(zhì)量發(fā)展新篇章。公開(kāi)資料顯示,慧智微是一家為智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端的芯片設(shè)計(jì)公司,主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。若看慧智微的“往昔”和“今朝”,便可以發(fā)現(xiàn),“憶往昔”,該公司聚焦技術(shù)、產(chǎn)品、客戶等多領(lǐng)域,并均已形成了穩(wěn)定且硬核的先發(fā)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),“看今朝”,慧智微深度洞察射頻前端行業(yè)潛力發(fā)展路徑,將發(fā)力焦點(diǎn)集中于5G手機(jī)細(xì)分行業(yè),目前已制定了與行業(yè)前進(jìn)步方向同步的發(fā)展戰(zhàn)略,并做好了充足的準(zhǔn)備,長(zhǎng)期發(fā)展令人期待。


(相關(guān)資料圖)

一、技術(shù)及產(chǎn)品雙驅(qū)發(fā)展 強(qiáng)勁核心競(jìng)爭(zhēng)力彰顯發(fā)展信心

慧智微所處的射頻前端行業(yè)屬于模擬芯片中的高門(mén)檻賽道,存在明顯的技術(shù)壁壘。

2011年成立以來(lái),慧智微以技術(shù)創(chuàng)新作為驅(qū)動(dòng)力,持續(xù)進(jìn)行較高的研發(fā)投入,2020年至2022年,該公司研發(fā)費(fèi)用分別為7588.54萬(wàn)元、11552.88萬(wàn)元和18520.96萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為36.61%、22.48%和51.93%。

目前,在射頻前端芯片設(shè)計(jì)和集成化模組研發(fā)方面,慧智微已形成了產(chǎn)品與技術(shù)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。據(jù)了解,其技術(shù)體系以功率放大器(PA)的設(shè)計(jì)能力為核心,兼具低噪聲放大器(LNA)、射頻開(kāi)關(guān)(Switch)、集成無(wú)源器件濾波器(IPDFilter)等射頻器件的設(shè)計(jì)能力,產(chǎn)品系列覆蓋的通信頻段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕頻段、3GHz~6GHz的5G新頻段等。

其中,射頻前端領(lǐng)域方向,慧智微提出可重構(gòu)射頻前端平臺(tái),采用基于“絕緣硅(SOI)+砷化鎵(GaAs)”兩種材料體系的可重構(gòu)射頻前端技術(shù)路線。目前,其掌握了兩種材料體系的關(guān)鍵技術(shù),將砷化鎵材料優(yōu)良的大功率高線性等特性和絕緣硅材料適于構(gòu)建大規(guī)模復(fù)雜電路特性相結(jié)合,取得了成本和性能的平衡。

此外,慧智微的5G新頻段產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)大規(guī)模量產(chǎn)考驗(yàn),雙頻L-PAMiF的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。該公司于2020年率先量產(chǎn)5G新頻段L-PAMiF全集成收發(fā)模組,報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨已超千萬(wàn)顆,且該款產(chǎn)品已經(jīng)在OPPO、三星等品牌的機(jī)型上大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用,產(chǎn)品受到市場(chǎng)的認(rèn)可度較高。

值得注意的是,截至2022年底,慧智微共擁有66項(xiàng)境內(nèi)發(fā)明專利,25項(xiàng)境外發(fā)明專利,合計(jì)91項(xiàng)發(fā)明專利。

二、5G手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)釋放增量空間 以研發(fā)創(chuàng)新為核心持續(xù)打造向上曲線

慧智微5G模組于2020年開(kāi)始規(guī)模量產(chǎn),并主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域,4G模組主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和手機(jī)領(lǐng)域。該公司手機(jī)領(lǐng)域的占比逐年增長(zhǎng),逐漸成為主要收入來(lái)源,公開(kāi)資料顯示,2020年至2022年,慧智微來(lái)自手機(jī)領(lǐng)域的收入占比分別為60.58%、57.46%和66.80%。

根據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年到2027年,預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)出貨量的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為2.6%。智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)大發(fā)展?jié)摿樯漕l前端行業(yè)向陽(yáng)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

此外,當(dāng)前射頻前端行業(yè)處于4G通信向5G通信演進(jìn)的階段,5G通信逐漸成為主流,預(yù)計(jì)2023年5G智能手機(jī)的滲透率將達(dá)到62%。加之5G通信要求更高的通信頻率、更大的通信帶寬、更高的發(fā)射功率、更高的集成度等,下游需求對(duì)射頻前端的技術(shù)要求明顯提升。

因此,射頻前端廠商若率先推出新一代產(chǎn)品的廠商將可以獲得先發(fā)優(yōu)勢(shì),擁有市場(chǎng)的定價(jià)權(quán)和獲取較大的市場(chǎng)份額。在此行業(yè)背景下,慧智微長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略與行業(yè)發(fā)展方向一致,賦能研發(fā)創(chuàng)新,致力于技術(shù)的更迭換代,在研發(fā)創(chuàng)新方面一直保持應(yīng)時(shí)求變的態(tài)度。此次募資項(xiàng)目,其便是在現(xiàn)有業(yè)務(wù)、技術(shù)積累的基礎(chǔ)上進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)鏈拓展和技術(shù)升級(jí),提升供以應(yīng)鏈管控水平,增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力。

整體來(lái)看,對(duì)于未來(lái),慧智微的戰(zhàn)略是抓住本輪4G通信向5G通信演進(jìn)的契機(jī)進(jìn)行戰(zhàn)略卡位,鞏固在5G射頻前端領(lǐng)域已經(jīng)取得的市場(chǎng)地位,不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)和服務(wù)能力,加快頭部客戶的產(chǎn)品導(dǎo)入。

目前,慧智微的產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于三星、OPPO、vivo、榮耀等國(guó)內(nèi)外知名智能手機(jī)品牌機(jī)型。小米、vivo、OPPO(含Realme)、榮耀、華為等國(guó)產(chǎn)品牌在全球智能手機(jī)品牌中出貨量較大,2020年到2022年上述品牌的全球市場(chǎng)份額合計(jì)為45.0%、44.0%、41.17%。

因此,慧智微在手機(jī)領(lǐng)域?qū)⒅饾u向頭部手機(jī)品牌客戶頭部拓展,繼續(xù)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位,從而有力支撐該公司的收入增長(zhǎng)和盈利提升。

展望未來(lái),慧智微將持續(xù)加固產(chǎn)品、技術(shù)、客戶三方護(hù)城河,并瞄定風(fēng)口,創(chuàng)新賦能,隨機(jī)應(yīng)變以實(shí)現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

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