隔夜外盤：

歐美股市集體收跌，道指日線四連跌。道指收跌255.59點，跌幅0.77%，報32799.92點，日線四連跌。納指收跌76.08點，跌幅0.61%，報12484.16點。標普500指數(shù)收跌30.34點，跌幅0.73%，報4115.24點。

(資料圖片僅供參考)

大盤觀點：

昨天市場由于權重板塊順勢殺跌，推動指數(shù)再度出現(xiàn)中陰線大跌，收在3204點，這是2月以來第1次跌破3220點支撐，好在成交量并沒有放大，但目前權重沒企穩(wěn)，還要等企穩(wěn)信號，調整中這里會順勢補掉下方第1個缺口，之后這里會企穩(wěn)，開始技術上的反彈，而且加上日線、120、60和30分鐘都已經(jīng)出現(xiàn)了底部共振信號，所以隨時會起來做反彈結構，當前回踩低點仍是好的低吸機會。

熱點題材：

1、碳化硅芯片需求持續(xù)增加行業(yè)景氣呈現(xiàn)回升

由于碳化硅芯片需求持續(xù)增加，博世近期計劃通過收購美國芯片制造商TSI半導體。博世表示，未來幾年內，公司計劃在TSI位于美國加利福尼亞州羅斯維爾的工廠投資超過15億美元，并將TSI半導體制造設施改造為最先進的工藝。同時，博世還將在2030年底之前大幅擴展其全球碳化硅芯片產(chǎn)品系列。兩家公司已達成協(xié)議，不披露交易的任何財務細節(jié)，交易尚待監(jiān)管部門批準。

點評：碳化硅作為第三代寬禁帶半導體材料的代表，在禁帶寬度、擊穿電場、熱導率、電子飽和速率等指標具有顯著優(yōu)勢，可滿足現(xiàn)代工業(yè)對高功率、高電壓、高頻率的需求，主要被用于制作高速、高頻、大功率及發(fā)光電子元器件，下游應用領域包括智能電網(wǎng)、新能源汽車、光伏風電、5G通信等。市場空間方面，TechInsights最新電動汽車服務報告指出，預計碳化硅市場收益在2022年至2027年期間將以35%的復合年增長率從12億美元增長到53億美元。到2029年，該市場規(guī)模將增長到94億美元（663億人民幣），其中中國將占一半。

賽微電子（300456）：在碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）材料及制造方面同樣具有技術儲備，在8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）方面的技術儲備與競爭力方面更為突出。

麥格米特（002851）：參股公司瞻芯電子致力于碳化硅功率器件與配套芯片的產(chǎn)業(yè)化，是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiCMOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司，建成了一座按車規(guī)級標準設計的SiC晶圓廠。

2、復合集流體頭部企業(yè)大舉擴產(chǎn)、設備環(huán)節(jié)需求量高

5月24日上午，金美新材料新型多功能復合集流體擴產(chǎn)基地項目正式簽約落戶四川省宜賓市南溪區(qū)。項目總投資55億元，分三期投資建設，主要用于建設生產(chǎn)新型多功能復合集流體MA和MC產(chǎn)線。三期全部滿產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值超100億元，每年可為新能源市場輸送約12億平方米的新型多功能復合集流體材料。

金美新材料是復合集流體領域的頭部企業(yè)。復合集流體是一種高分子材料和金屬復合的新型集流體材料，相比傳統(tǒng)電解銅箔的主要優(yōu)勢在于提高安全性、提高能量密度、降低原材料成本。華創(chuàng)證券認為，2023年為復合箔材量產(chǎn)元年，在新能源汽車和儲能需求拉動下，復合鋁箔、復合銅箔2022年—2025年的復合增速分別為169%和282%。復合集流體鍍膜設備非標屬性強，且在行業(yè)發(fā)展初期處于升級換代過程中，設備代際間的效率提升也非常明顯，設備需求量高。

東威科技（688700）是PCB電鍍設備龍頭，復合銅箔設備打開新增長曲線；

驕成超聲（688392）是國產(chǎn)超聲焊設備龍頭，受益復合集流體滲透；

道森股份（603800）并購轉型電解銅箔設備，復合銅箔設備打造新成長曲線。

（文章來源：錢坤投資）

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