德邦科技(688035)07月03日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

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投資者：我們做為投資人，非?？春胊i產業(yè)的發(fā)展。我們也了解到公司部分產品，可以應用到相關領域。請問公司有哪些具體產品可以運用到ai產業(yè)，列如GPU，光模塊，服務器等核心環(huán)節(jié)。是否己經給頭部客戶供貨，如英偉達，AMD，中際旭創(chuàng)，新易盛等？

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，AI產業(yè)的快速發(fā)展將加大對GPU、光模塊、服務器等硬件的需求，公司產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。公司材料在GPU、光模塊、服務器中均有應用，客戶包括相關領域頭部客戶，公司多品類、多系列產品，分別處于送樣、驗證、導入、小批量、批量等不同階段。感謝您的關注，謝謝！

投資者：董秘您好，請問貴公司的材料能幫助芯片散熱嗎？請麻煩回答一下。

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司導熱材料可以用于芯片散熱。公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化，產品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現(xiàn)結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一類關鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。感謝您的關注，謝謝！

投資者：根據(jù)公司之前的調研材料，公司為蘋果公司tws耳機提供相關材料，請問公司有沒有為蘋果公司即將推出的MR硬件設備提供相關材料，如果沒有，請問公司有沒有意向開拓相關業(yè)務。謝謝！

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、Tws耳機、智能穿戴設備等移動終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝，是智能終端領域封裝與裝聯(lián)工藝最為關鍵的材料之一。公司十分重視與國內外行業(yè)頭部企業(yè)的合作，利用自身的研發(fā)和生產優(yōu)勢，能夠持續(xù)配合客戶前沿性的應用技術需求和快速迭代，能夠迅速根據(jù)客戶需求組織研發(fā)、生產。感謝您的關注，謝謝！

投資者：請問公司在招股說明書中，以及年報中總是把半導體封裝材料放在第一位講，但是過去兩年業(yè)績增速來看，還是新能源材料處于第一，且增速更高。近期聚焦半導體材料的蘇州公司投資減少，增加四川新能源材料投資，也是在加大新能源材料產能提升，縮減半導體材料產能提升。短期專注于穩(wěn)定貢獻業(yè)績的方向沒問題，只是關于半導體材料是否送樣，小批量供貨不及預期，否則為何優(yōu)先講，實際貢獻增速不高，請公司詳細解釋一下這個情況？謝謝！

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，1）根據(jù)化學工業(yè)出版社出版、中國電子學會電子封裝專業(yè)委員會組織譯校的《電子封裝材料與工藝》、《電子封裝工藝設備》等權威資料，宏觀意義上的電子封裝具體包括晶圓級封裝（零級封裝）、芯片級封裝（一級封裝）、器件及板級封裝（二級封裝）、系統(tǒng)級裝聯(lián)/組裝（三級封裝），通常把零級封裝和一級封裝稱為電子封裝，二級封裝和三級封裝稱為電子裝聯(lián)/組裝，電子封裝和電子裝聯(lián)/組裝共同組成了宏觀意義上的電子封裝。公司產品系以電子封裝材料為主線，主要產品貫穿電子封裝從零級至三級不同封裝級別。其中集成電路封裝材料屬于零級、一級及二級封裝范疇，智能終端封裝材料屬于二級和三級封裝范疇，新能源應用材料屬于三級封裝范疇。公司在招股說明書以及年報中各業(yè)務板塊根據(jù)封裝級別排序。2）公司新產能的投入是結合目前下游客戶需求及未來市場預期合理布局，昆山及眉山項目的在建產能涵蓋集成電路、智能終端、新能源三個領域，目前各業(yè)務板塊均可以滿足客戶訂單需求。3）公司集成電路封裝材料包括UV膜、固晶膠、underfill、AD膠、PTIM、DAF膜等多品類、多系列產品，分別處于送樣、驗證、導入、小批量、批量等不同階段。感謝您的關注，謝謝！

投資者：請問公司做電子級材料，是否能用于光模塊封裝上？

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司下游客戶中包含光通信相關企業(yè)，部分材料有在光模塊中應用。感謝您的關注，謝謝！

投資者：公司芯片封裝材料是否直接或間接用于光學共封裝？

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。公司下游客戶中包含光通信相關企業(yè)，部分材料有在光模塊中應用。感謝您的關注，謝謝！

德邦科技2023一季報顯示，公司主營收入1.74億元，同比下降0.39%；歸母凈利潤2405.5萬元，同比上升40.14%；扣非凈利潤2023.71萬元，負債率12.11%，投資收益207.19萬元，財務費用-453.4萬元，毛利率29.27%。

該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級2家。近3個月融資凈流出613.61萬，融資余額減少；融券凈流出184.66萬，融券余額減少。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，德邦科技（688035）行業(yè)內競爭力的護城河一般，盈利能力一般，營收成長性優(yōu)秀。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、經營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標2星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

德邦科技（688035）主營業(yè)務：高端電子封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化。

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